西部数据在一直在改进SMR之后，推出了增强版“UltraSMR”，去年Ultrastar DC HC680就是首款产品，最大容量28TB，10碟装，单碟容量2.8TB。
近日，西部数据推出了“Ultrastar DC HC690”系列SMR叠瓦盘，容量高达30TB、32TB，采用了11张碟片封装，单碟容量达到2.9TB，仍然没有突破3TB。
可靠性方面，提供5年质保，支持24×7不间断运行，平均故障间隔时间250万小时，预计年失效率0.35％，不可恢复错误率1/10^15，即一千万亿分之一。
10月17日，三星在官网宣布将于10月21日举办Galaxy新品发布会，正式推出全新的Galaxy Z Fold6特别版。据此前曝光的真机谍照，Galaxy Z Fold6特别版工业设计跟Galaxy Z Fold6区别不大，主要变化是机身厚度大幅减薄。
此外，Galaxy Z Fold6特别版的屏幕尺寸略有增长，外屏尺寸扩大至6.5英寸，内屏尺寸扩大至8英寸，而Galaxy Z Fold6外屏是6.3英寸，内屏7.6英寸。
核心配置上，Galaxy Z Fold6特别版搭载高通骁龙8 Gen3处理器，后置2亿像素主摄，支持IPX8级防水。
据Wccftech报道，AMD和英特尔正在为下一代独立显卡测试12V-2×6供电接口，暂时都还没有作出最后决定。从最早的12VHPWR到现在的12V-2×6，新款16Pin供电接口已存在四年了。
据悉，12V-2×6允许单根线W供电，取代了两个或者三个传统的8Pin供电接口。12VHPWR和12V-2×6大多分布在在高端市场，不少主流产品仍然采用原来的连接器设计。虽然英伟达希望更多的产品使用12V-2×6连接器，甚至强制推广，但是显卡厂商并不太积极。
据了解，8Pin供电接口在AMD和英特尔下一代独立显卡上的表现依然很可靠，负载测试期间基本上没有任何问题。相比之下，12V-2×6在300W以内的表现并未比12VHPWR有明显的安全改进。AMD和英特尔尚未确定公版设计是否会“顺应时代潮流的发展变化”，对合作伙伴是否使用12V-2×6则持开放态度。
今天，iQOO官方发文宣布，vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚和高通公司中国区董事长孟樸共同为vivo高通联合实验室揭幕！
据了解，这是高通平台首次接入蓝晶芯片技术栈，双方将在芯片底层进行调优，联合打造蓝晶X骁龙芯片，并由iQOO 13首发搭载，带来更强悍的性能释放。
据iQOO产品经理戈蓝V表示，成立之初，iQOO和高通双方就组建了专项团队来做深度联合调优，不断给酷客带来了极致性能的惊喜。
而蓝晶X骁龙将围绕全新骁龙旗舰芯片进行联合定义、联合开发、联合调校，打造能力更加领先的骁龙旗舰芯，是联合实验室的首款力作。
除了搭载全新骁龙旗舰芯片外，iQOO还将首发京东方创新的Q10发光材料、首发安卓手机领域的OLED圆偏振光护眼技术。
据悉，iQOO 13将于本月底发布，新品已在电子商务平台上架接受预约，具体的发布时间暂未公布。
近日，三星电子宣布已成功开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，具备大容量及高速率。
据悉，24Gb GDDR7采用了先进的工艺节点，属于第五代10nm级DRAM制程技术，使其在保持与前代产品相同封装尺寸的情况下，将存储单元密度提高了50%。与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。这让三星24Gb GDDR7的速率达到了40Gbps，与前代产品相比提高了25%。依据使用环境的不同，可逐步提升至最高42.5Gbps。
三星还将原先应用于移动产品的技术首次应用于图形DRAM，明显提高了GDDR7的能效。为了确认和保证在高速运行时的稳定性，三星还采用了电源门控设计，尽可能地降低电流泄漏。
三星计划今年在下一代AI计算系统中对24Gb GDDR7做验证，并于明年年初实现商业化。
2023年10月，Arm启动了Total Design全球计划，旨在通过促进行业合作伙伴之间的合作，加速开发面向人工智能、高性能计算和数据中心应用的定制芯片解决方案。
近日，Arm发表文章，介绍了Total Design的合作成功。最引人注目的合作之一，是来自Arm、三星晶圆代工、ADTechnology和Rebellions之间的合作，开发了基于Neoverse CSS V3的AI CPU小芯片平台，专为AI/ML训练、云端计算和高性能计算工作负载而设计，采用了三星2nm工艺制造，应用了GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，预计AI工作负载的效率将提高2到3倍。
Total DesignECO包括了芯片设计企业、软件公司和代工厂，共同打造先进的小芯片和片上系统。其支持从设计到制造的开发过程，使用Neoverse计算子系统（Neoverse Compute Subsystem，CSS），通过提供标准构建模块和集成第三方组件的能力来简化芯片开发。
按照Arm的说法，Neoverse CSS V3可以为每个芯片提供多达64个高效内核，改进了分支预测，并配有更大的缓存。此外，还支持DDR5、PCIe 5.0、CXL 3.0和chiplet架构等高级功能，可以通过UCIe接口将加速器和其他芯片连接到Arm内核。
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