224年9月20日，上海证券交易所上市委审议会议公告显示，湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“兴福电子”）科创板IPO将于2024年9月27日上会审核。
作为湿电子化学品行业的领军企业，兴福电子相继攻克了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术，是我国集成电路产业湿电子化学材料领域国产化进程的重要推动者之一，亦是“科八条”优先支持的在新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业。
“硬科技”属性突出：聚焦电子工业重要支撑材料，攻克关键湿电子化学品“卡脖子”瓶颈
科技强国，集成电路产业是重中之重。湿电子化学品是电子工业中的重要支撑材料之一，是微电子、光电子湿法工艺制程中必不可少的关键性基础材料，被大范围的应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域电子科技类产品的制作的完整过程中，具有较高的产品附加值和技术门槛。过去，我国所需湿电子化学品依赖进口，成了芯片国产化“卡脖子”瓶颈之一。
作为国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业，兴福电子相继攻克了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术，公司产品品类从成立之初的单一生产电子级磷酸发展到目前的涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品及以蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂为代表的5大类共60种功能湿电子化学品产品，并稳定供应于台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、Silterra等国内外知名集成电路行业企业。
兴福电子自成立以来就深耕于国家产业政策重点扶持的电子材料领域，突破了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术，并稳定供货于国内外领先集成电路企业，推动了国内湿电子化学品国产化进程的发展，是“科八条”优先支持的在新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业。
行业地位显著：核心产品技术达到国际领先水平，电子级磷酸单酸领域连续多年稳居国内市场第一
通过自主研发，兴福电子已形成多项应用于集成电路制造的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术，尤其在电子级磷酸及高选择性蚀刻液领域，公司率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷，首次实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备，同时，公司通过创新蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备，为我国电子级磷酸和高选择性蚀刻液产品国产化作出了突出贡献。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，兴福电子核心产品电子级磷酸、电子级硫酸整体技术达到国际领先水平。兴福电子电子级磷酸产品主要技术指标已达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品质量标准最高等级G3级、电子级磷酸国家标准最高等级E2级，电子级硫酸产品主要技术指标已达到SEMI湿电子化学品标准最高等级G5级、电子级硫酸国家标准最高等级E1级。兴福电子生产的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品已大范围的应用于集成电路行业8英寸、12英寸晶圆制造，适用于28nm及以下先进制程。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，兴福电子已成长为国内湿电子化学品行业中为数不多能供应芯片级别超高纯湿电子化学品的生产企业，产能规模及市场占有率均位居行业国内企业前列，基本实现了国内主流集成电路厂家的全覆盖。报告期内，在众多客户端持续导入的情况下，兴福电子基本的产品的出货量大幅度增长，市场占有率持续提升。在集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸单酸领域，2021年至2023年，兴福电子国内市场占有率分别为39.25%、55.79%和69.69%，连续多年稳居国内市场第一。在集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸领域，2021年至2023年，兴福电子国内市场占有率分别为9.97%、18.25%、31.22%，处于行业第一梯队。此外，兴福电子的部分代表性功能湿电子化学品不仅在国内领先集成电路公司实现了销售，且能与国外公司竞争、替代境外厂商进行供应。
科技成果转化能力强：“国家科学技术进步二等奖”“第八批制造业单项冠军企业”“国家级专精特新小巨人”
依托多项核心技术，兴福电子在湿电子化学品行业内已拥有一定的市场规模和品牌影响力，先后荣获“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料行业电子化工新材料专业十强”、“国家级专精特新小巨人”、“第八批制造业单项冠军企业”等多项重要荣誉，并牵头制定了电子级硫酸国家标准，公司董事长李少平先生参与制定了电子级磷酸国家标准。兴福电子作为主要参与和技术实施单位开发的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目荣获了国务院颁发的“国家科学技术进步二等奖”。2023年3月，兴福电子承担的极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家重大科学技术专项之子课题“高选择性金属钨去除液”获得科技部重大专项管理中心验收通过，自主研发的高选择性金属钨蚀刻液产品满足了国产先进存储芯片专用功能型化学品的需求。2024年1月，兴福电子董事长李少平获评首届“国家卓越工程师”称号。
招股书显示，2021年至2023年，兴福电子投入研发金额分别为2,583.19万元、5,305.94万元、5,676.08万元，公司研发费用投入一直增长，为公司在电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液等核心产品上的技术突破奠定了坚实基础。
湿电子化学品作为电子信息产业与半导体集成电路行业不可或缺的材料之一，其技术创新和高端化发展是实现我国重要产业链供应链自主安全可控的重要一环。2023年8月，工业与信息化部、财政部发布《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，指出要“全方面提升供给能力。面向数字化的经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力”。2024年1月，工业与信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，超高纯化学试剂作为先进半导体材料和新型显示材料之一明确纳入《指导目录》范围。
根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路制造销售额从2017年的1,448亿元增至2021年的2,530亿元，预计至2026年将达到6,827亿元，年均复合增长率为21.96%。集成电路市场需求的迅速增加推动集成电路用湿电子化学品需求的持续增长。根据中国电子材料行业协会《2024版湿化学品产业研究报告》，2023年，全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，其中集成电路领域湿电子化学品市场规模将达到462.00亿元；预计到2025年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，其中集成电路领域市场规模将增长至544.60亿元。
同时，我国集成电路制造产业国产化进程仍在持续推进。根据中国电子材料行业协会数据，2021年我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到35%，2022年上升至38%，2023年逐步提升至44%，仍有较大提升空间。湿电子化学品作为电子信息产业关键性基础化工材料，对电子信息产业的发展有着重大影响。尤其是在贸易摩擦风险放大的国际环境下，实现高端湿电子化学品的国产化具有愈发重要的战略意义。随着集成电路、显示面板等下游应用行业产能持续增长，国内领先的具备高端湿电子化学品稳定生产能力的湿电子化学品企业将获得更加多市场机会。
上海地区某投行业务负责人在接受媒体采访时表示，“科创板八条”的发布进一步明确了国家加强对“硬科技”企业支持的决心，真正拥有科创能力、科创属性突出的企业，会得到长期资金市场的全力支持。对于这类具有“硬科技”的企业而言，通过长期资金市场扩充融资渠道，有利于公司进一步聚焦并布局前沿技术，促进公司技术创造新兴事物的能力的提升，并带动产业链上下游协同发展。
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